Heidelberg Mobil erstmals als Aussteller auf der ProMat in Chicago

Von 8. bis 11. April öffnet die ProMat in Chicago ihre Tore. In diesem Jahr ist auch Heidelberg Mobil gemeinsam mit BeSpoon auf der ProMat vertreten.

Von 8. bis 11. April öffnet die ProMat in Chicago ihre Tore. Auf der wichtigsten Branchenmesse für Materialhandling und Logistik präsentieren über 1.000 Austeller die neusten Lösungen und Technologien zur Optimierung von Produktion, Distribution und Supply Chain.
 
In diesem Jahr ist auch Heidelberg Mobil gemeinsam mit BeSpoon auf der ProMat vertreten. "Mit Hilfe der Positionsdaten aus den UWB Chips von BeSpoon können wir mit der Deep MapTM Technologie präzise Bewegungsmuster von Produkten, Gütern, Personen und Hilfsmitteln auf dem Werksgelände berechnen und visualisieren. In modernen Industrie 4.0 Szenarien werden damit erhebliche Optimierungspotenziale sichtbar", so Matthias Jöst, Geschäftsführer der Heidelberg Mobil.
Anwendungsbereiche für Deep MapTM im Industrieumfeld gibt es viele: Von Geräte- und Mitarbeitermanagement über die Werksinterne Logistik und das Werksmanagement bis hin zur Werkssicherheit können quasi alle Mitarbeiter entlang der Produktionskette von den gewonnenen Daten profitieren. Deep MapTM empfängt die Daten aus vorhandenen Sensorsystemen, z.B. den Auslastungsstand einer Produktionsanlage oder die Position eines Fertigungsteils und stellt die Informationen auf einer digitalen Karte der Industriehalle dar. So behält der Mitarbeiter den ständigen Überblick über Produktions- und Anlieferungsprozesse. Sollte es Abweichungen im Produktionsprozess geben, wird der Mitarbeiter sofort informiert und auf Wunsch per Indoor-Navigation direkt zur Fehlerquelle geführt.
 
Erfahren Sie mehr über die Einsatzmöglichkeiten von Deep MapTM  - Besuchen Sie uns auf der ProMAT: Standnummer N6349
 
Weitere Informationen zum Thema Smart Industry mit Deep MapTM finden Sie hier: www.heidelberg-mobil.com/branchen/smart-industry/

 

 

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